产品特性：BRM-S系列是我司特别研发的团聚金刚石微粉，比传统的单晶/多晶金刚石磨料粗糙度更高。最大程度降低企业加工成本，且速率高，粗糙度好，极少产生划痕。球形颗粒从内到外都是金刚石混合包裹，粉体持续起到研磨作用；使用率高、切削速率快、加工工件表面一致性好。
其大小粒径和强度可根据客户需求进行研发定制；
建议用途：
团聚金刚石研磨液：配合研磨片加工蓝宝石晶片。碳化硅晶片、功能陶瓷等脆性材料；
团聚金刚石研磨垫：配合切削液加工微晶玻璃盖板、蓝宝石晶片、碳化硅晶片等硬脆材料；
以半导体晶片加工、陶瓷材料加工及金属材料加工为主；
